ассивные теплоотводы представляют собой реберные алюминиевые радиаторы, принимающие поток воздуха, поступающего из внешнего источника (рисунок). Условием хорошей работы пассивного теплоотвода является воздушный поток, огибающий ребра или пластины радиатора. Источником воздуха чаще всего служит вентилятор, встроенный в системный блок. Для повышения его эффективности обычно применяется специальная трубка, используемая для направления воздушного потока прямо через ребра радиатора. Интегрирование пассивного теплоотвода является довольно сложным занятием, поскольку необходимо обеспечить постоянный приток воздуха, поступающего из какого-либо внешнего источника. Следует заметить, что при соответствующем исполнении пассивный теплоотвод может оказаться довольно эффективным и рентабельным. Это является основной причиной, по которой во многих фирменных системах, к числу которых относятся компьютеры Dell и Gateway, часто используются пассивные теплоотводы с туннельным вентилятором. Системам, собираемым отдельными пользователями или специалистами небольших компаний, не имеющими возможности разработать нестандартную схему пассивного охлаждения, приходится полагаться на активные теплоотводы со встроенными вентиляторами. Активные теплоотводы обеспечивают надежное принудительное охлаждение процессора независимо от схемы движения воздушных потоков, используемой в данной системе. Так называемые коробочные версии процессоров Intel и AMD или процессоры, поступающие в розничную продажу, включают в себя высококачественные активные теплоотводы, предназначаемые для работы в максимально неблагоприятных условиях. Одна из основных причин, по которой я склоняюсь к приобретению процессоров коробочных версий, состоит в гарантированном получении надежного теплоотвода, предназначенного для охлаждения процессора при самых неблагоприятных внешних условиях, что является условием долгой "жизни" компьютера.

Установка теплоотвода

Для эффективной работы радиатора необходимо обеспечить надежный контакт с корпусом процессора. Даже небольшая воздушная прослойка между процессором и радиатором приведет к перегреву процессора и выходу его из строя. Для надежности соединения теплоотводных элементов иногда используются специальные крепежные материалы, например теплопроводный клей. В большинстве новых систем используется улучшенный формфактор системной платы, называемый ATX. В системах с системной платой и корпусом этого типа улучшено охлаждение процессора: он установлен близко от источника питания, а вентилятор источника питания в большинстве систем ATX установлен так, что обдувает процессор. И потому в таких системах можно использовать пассивный теплоотвод (т. е. обойтись без вентилятора процессора). В корпусе FC-PGA, используемом в современных процессорах, необработанный кристалл процессора устанавливается в перевернутом виде на верхней части микросхемы, благодаря чему этот корпус и получил свое название (flip-chip -- перевернутый кристалл). Сборка процессора методом перевернутого кристалла дает возможность устанавливать теплоотвод непосредственно на кристалл, что позволяет максимально отводить тепло от работающего процессора.

Термопаста

Как известно, воздух является плохим проводником тепла. Поэтому любой зазор между процессором и кулером приводит к ухудшению теплоотвода и как следствие - перегреву процессора. Добиться от алюминиевого или медного радиатора абсолютной гладкости непросто - потребуется долгая и упорная шлифовка. Есть другой путь: заполнить любые микроскопические неровности вязким теплопроводящим веществом, называемым термопастой. Лучшие ее образцы содержат оксид серебра и других металлов и при этом не стоят слишком дорого.

Например, Titan TTG-S101 можно приобрести примерно за $1 "с копейками", и такого тюбика хватит не на один кулер. Термопаста Сooler Master HTK-001 стоит дороже -- $2,5, но она поставляется со всем необходимым для равномерного нанесения вещества на поверхность радиатора. То же относится и к более эффективной пасте Cooler Master PTK-001 стоимостью $5,5.Итак, о термопасте не забыли, остается уточнить нюансы установки радиатора. Превышение или неравномерное распределение усилия, прилагаемого при установке радиатора, является одной из основных проблем. В соответствии со спецификациями Intel средняя допустимая нагрузка, возникающая при установке радиатора на кристалл процессора, не должна превышать 20 фунтов (около 8 кг). В то же время пружинные зажимы, используемые в системах AMD для фиксации теплоотвода, имеют более высокое усилие прижима, равное 30 фунтам (примерно 12 кг). Очень часто это приводит к повреждению процессора непосредственно при установке теплоотвода. Причиной более высокой статической нагрузки на микросхемы AMD является стремление обеспечить более высокую теплопередачу, поскольку процессоры AMD нагреваются во время работы до более высокой температуры, чем микросхемы Intel. Кристалл процессора выступает над поверхностью микросхемы, поэтому установленный радиатор контактирует непосредственно только с кристаллом; при этом его края выходят далеко за границы кристалла. Слишком высокая или неравномерно распределенная нагрузка при установке радиатора может привести к физическому повреждению кристалла. В результате процессор выходит из строя, причем изготовитель микросхемы не несет никаких гарантийных обязательств, так как причиной повреждения является не заводской брак, а неправильная эксплуатация процессора. Проблема физического повреждения кристалла актуальна для процессоров компаний AMD и Intel, но более всего она касается микросхем AMD, что связано с необходимостью применять большое усилие для фиксации теплоотвода. Многие поставщики предоставляют гарантию только в том случае, если процессор продается вместе с системной платой и предварительно установленным теплоотводом. В компаниях AMD и Intel были разработаны определенные методы решения подобных проблем. Например, в процессорах AMD по углам микросхемы начали устанавливаться специальные резиновые прокладки, предназначенные для поддержки корпуса радиатора и компенсации неравномерно распределяемых усилий фиксации, приводящих к повреждению кристалла. К сожалению, использование демпфирующих прокладок не позволяет полностью избежать раскалывания кристалла при установке теплоотвода в наклонном или перекошенном положении. В компании Intel пришли к другому решению, и в более современных процессорах над кристаллом устанавливается металлическая крышка, называемая интегрированным теплораспределителем (Integrated Heat Spreader -- IHS).

Эта крышка защищает кристалл от чрезмерного давления и увеличивает поверхность термического контакта между процессором и теплоотводом. Допустимое усилие прижима для многих микросхем Intel, снабженных модулем IHS, достигает 100 фунтов (около 40 кг), что практически избавляет пользователей от опасности повреждения кристалла при установке теплоотвода. Интегрированный распределитель тепла включен во все процессоры Pentium 4 и Pentium III/Celeron Tualatin, созданные по 0,13-миикронной технологии.При использовании процессоров AMD или Intel, не содержащих металлической пластины интегрированного распределителя тепла, особое внимание обращайте на ровное расположение контактных поверхностей кристалла и радиатора во время закрепления или снятия фиксатора теплоотвода.

Разгон процессора. Подготовка к бою

Оверклокинг - изменение режимов работы компонентов компьютера для увеличения итоговой производительности системы. Разгон-занятие энтузиастов, стремящихся выжать максимум со своей системы. В виду того, что сам процесс разгона стал упрощаться, и производители материнских плат сами создают оверклокерские модели, то разгоном начинает заниматься все большее и большее число пользователей. Пользователей компьютеров условно можно разделить на несколько категорий. Некоторые, знакомые с основами разгона, ограничиваются символическим поднятием тактовых частот, либо стараются оптимально поднять производительность. Цель тех, кто называет себя оверклокерами, - заплатив определенную сумму за комплектующие, получить производительность, сравнимую с показателями намного более дорогого ПК. На хороший результат разгона влияет целый комплекс факторов - от квалификации самого пользователя, тщательного подбора компонентов системы до банального везения. Но на компоненты системы следует обратить внимание особо. А потому пройдемся по основным компонентам.

Материнская плата - основа любой системы. От функциональных возможностей, богатства настроек BIOS, сбалансированности данного компонента в целом и фактических результатов представителей определенного модельного ряда будет зависеть как минимум половина успеха при разгоне. Я всегда был сторонником ASUS. Именно они славятся наиболее производительными платами с хорошим запасом для разгона. Возможно потому я сторонник, что первая моя материнская плата была ASUS на 875 чипсете, которая позволяла выжать с процессора на ядре Northwood 3.4 ГГц, что в принципе являлось пределом для этого ядра(процессор разгонялся со штатной системой охлаждения.)

Процессор. При желании добиться максимальных результатов нужно избегать покупки CPU с самыми низкими множителями (например, Core 2 Duo Е6300). Если представляется возможность - отобрать наиболее удачный в плане оверклокерского потенциала экземпляр. Неплохим потенциалом обладает Core 2 Duo Е6400.

Оперативная память с низкой частотой работы может стать ограничивающим фактором при попытке полного раскрытия возможностей процессора. Идеально подходят для разгона дорогие оверклокерские модули от именитых брендов, однако даже среди самых дешевых предложений попадаются экземпляры на хороших чипах, обладающие схожим потенциалом. Основной критерий правильного выбора, если нет возможности проверить ОЗУ на практике, - поиск нужной информации по той или иной линейке продуктов в Сети.

Система охлаждения процессора зачастую определяет максимальный предел повышения частоты в заданных условиях. Правда, при умеренном форсировании режима работы CPU (например, разгоне Core 2 Duo до 3-3,3 GHz) и незначительном поднятии питающего напряжения вполне достаточно и боксового кулера, ну а при попытке выжать побольше штатной СО не обойтись.

Температура чипсета материнской платы и силовых транзисторов. Стоит проверить и ее, в случае необходимости смените штатную СО. Простой вариант проверить температуру - во время работы ПК дотронуться до радиаторов рукой. Они могут быть горячими, но не обжигать.

Блок питания обеспечивает стабильное функционирование всей системы. При его недостаточной мощности/некачественной компонентной базе/высоком уровне энергопотребления всех компонентов о серьезном оверклокинге приходится забыть или же искать достойную замену. Большинству энтузиастов даже с учетом растущих требований по питанию графических адаптеров в ближайшие годы вполне хватит БП мощностью 500-600 Вт от именитого производителя. Однако примерный уровень энергопотребления и, соответственно, модель устройства, подбираются индивидуально. Не раз БП становились проблемой в системе, когда компьютер то перезагружался, то вообще не включался. Проблемы с БП, могут носить симптомы неправильной работы любых компонентов системы. Поэтому на БП экономить не стоит, тем более что при разгоне, он может понести большую нагрузку.

Разгон процессора. Программы

Пользователю, желающему научиться разгонять процессоры, следует обзавестись диагностическими и тестовыми программами.Мне очень удобно использовать СPU-Z и Lavalys Everest Ultimate. Новичку в этом деле будет довольно легко освоить программу СPU-Z. СPU-Z. Программа предназначена для отображения информации о процессоре, материнской плате и оперативной памяти. С помощью утилиты CPU-Z можно узнать:- Название процессора, модель и его производитель.- Поддерживаемые CPU наборы инструкций и спецификации.- Напряжение питания.- Размер, скорость, технологию, местонахождение кэша L1, L2, L3.- BIOS, чипсет, память, параметры AGP материнской платы.- Размер, тип, временные характеристики и спецификацию установленной оперативной памяти. Программа точно определяет основные характеристики процессора: наименование(Name), тип ядра (Code Name) и степпинг (Stepping), используемый разъем (Package), поддержку тех или иных мультимедийных инструкций (Instructions), объем и параметры кэш-памяти (Cache). CPU-Z предоставляет данные о текущих режимах работы: частоты процессора (Core Speed) и шины (BusSpeed), множитель (Multiplier), питающее напряжение (Voltage). Имеется информация об объеме и текущем режиме работы ОЗУ, содержимом SPD-блоков модулей памяти. Дополнительно - базовые сведения о материнской плате и отдельный бенчмарк латентности памяти.

Возможности Lavalys Everest Ultimate

Список заявленных возможностей у программы Everest, даже у бесплатной версии, внушительный:

-более 40 информационных модулей;

-база данных по 38 тыс. устройств;

-полная информация о тактовых частотах- как исходных, так и текущих, установленных средствами разгона;

-база данных ссылок на сайты производителей устройств, на информационные сайты с тестами, драйверами;

-три встроенных бенчмарка для подсистемы памяти;

-серьезный генератор отчетов;

-возможность подключения плагинов;

-поддержка 30 языков в интерфейсе.

Программа позволяет получить следующую полезную информацию:

-производитель чипсет, если возможно - модель материнской платы; -тактовые частоты процессора, памяти, системных шин; -названия, параметры работы всех системных и периферийных устройств; -расширенная информация о процессоре, памяти, жестких дисках, 3D-ускорителе; -разнообразные параметры программной среды: ОС, драйверы, процессы, системные файлы и т.д.;

-информация о поддержке видеокартой возможностей OpenGL и DirectX. Следует заметить, что Everest на данный момент совместима только с операционными системами Microsoft серий Windows. Поддержка ОС типа Unix/Linux, ОС для мобильных устройств и карманных компьютеров не реализована. Ценность Everest Собственно, перечисленные выше возможности в том или ином виде присутствуют практически у всех информационных программ. В чем же тогда ценность Everest?

И дело не столько в том, что Everest способна выдать огромный объем всевозможной информации. Программа Sandra, а также другие конкуренты тоже собирают немало сведений о системе, тоже анализируют программную среду, тоже имеют коллекцию ссылок и базу данных. Однако у Everest есть ряд положительных черт, самая важная из которых, на мой взгляд - разделение информации по способу ее получения. Everest не смешивает данные, считанные программой из портов и конфигурационных регистров устройств напрямую, прочитанные из системного реестра, найденные базе данных и полученные из пула DMI. Данные из разных источников отличаются разной степенью достоверности, детальности, актуальности и т.д. Everest не отбрасывает одну информацию в пользу другой, которую считает более достоверной. Напротив, информация из разных источников собирается в разных подпунктах. Второй плюс Everest - минимум пустой и малозначительной информации. Почти все сведения даются лаконично, отмечено самое существенное и важное, перечисление малопонятных режимов и параметров практически исключены. Скажем, о 3D-ускорителе Everest сообщит название и кодовое имя чипа, частоту, объем и частоту памяти, ширину шины памяти, количество пиксельных и вершинных процессоров, поддержку шейдеров, технологию производства, теоретические данные по fillrate и другие полезные сведения. Информацией о поддержке прорисовки линий, дуг, окружностей, разных видов закраски и копирования блоков и т.п. он вас нагружать не будет, так как возможности ускорения 2D давно поддерживаются всеми видеокартами.Интерфейс программы - тоже большой плюс. Минимум ненужной графики, удобная древовидная структура, обновление некоторых параметров «на лету», ряд полезных настроек - дизайн программы производит положительное впечатление. При том Everest в базовой версии не претендует на роль программы-твикера, не содержит так называемых «диагностических» модулей, реальная ценность которых сомнительна.

Intel запатентовала защиту от разгона

Компания Intel получила патент на технологию защиты процессоров от несанкционированного разгона. Заявка на патент была подана 29 сентября 1999 г., а положительное решение о выдаче патента за номером 6,535,988 было принято 18 марта 2003 г. В патенте описываются принципы работы новой системы защиты от разгона и несколько вариантов ее практического воплощения Система защиты от разгона состоит из нескольких микросхем. Принцип ее действия основан на сравнении текущей рабочей частоты процессора, которую можно менять в достаточно широких пределах, с частотой эталонного тактового генератора, которую изменить значительно сложнее. Помимо генератора эталонных тактовых импульсов, схема включает чип, сравнивающий рабочую частоту процессора с эталонной и, в зависимости от результатов сравнения, выдающий определенный сигнал. Этот сигнал поступает на другой чип, который в случае, если процессор разогнан, принудительно отключает или замедляет его. В патенте описывается несколько вариантов работы системы. В одном случае, отключение процессора достигается за счет отключения его питания, в другом -- за счет прекращения подачи на него импульсов от тактового генератора. Всего в патенте описано восемь схем системы защиты от разгона процессоров. Одной из причин, побудивших Intel разработать систему защиты от разгона, стали случаи перемаркировки процессоров недобросовестными дилерами и производителями компьютеров. Не секрет, что производители чипов часто маркируют их заниженными частотами. Купив такие чипы по дешевке, дилеры могли перемаркировать их, и продать как более быстрые. Кроме того, в Intel не одобряют разгон процессоров, так как он может приводить к их нестабильной работе. К настоящему времени Intel справилась с проблемой перемаркировки процессоров, аппаратно заблокировав множитель, показывающий, во сколько раз внутренняя частота процессора выше частоты системной шины. Однако разгон процессора путем увеличения частоты системной шины остается возможным. Этот способ не подходит для массовой перемаркировки процессоров: его можно использовать только с уже готовым компьютером. Захочет ли Intel с помощью этой технологии бороться с энтузиастами разгона, покажет время.

Разгон процессора. Что еще нужно знать
Путем разгона можно получить прирост производительности в 10-50% (иногда и более). Если ваш компьютер работает в целом неплохо, но количество кадров в секунду в новой игре у вас 25-30, то тут может помочь разгон. С его помощью можно будет выбить, предположим, нормальные 30-40 кадров (возможно придётся в добавок и видеокарту разогнать немного).

Зависимость разгона от технологии изготовления (0.18мкм, 0.13мкм и. т. п.).

Чем меньше технология, тем меньше размеры самого кристалла и его энергопотребление. Следовательно, ниже тепловыделение. Этот параметр представлен в микрометрах: чем меньше число, тем лучше будут разгонные качества данного ядра (а, значит, и самого процессора). Нужно помнить, что если производитель уже довел частоту ядра изготовленного по какой-то технологии почти до верхней границы, то разогнать процессор будет сложно. К примеру, Celeron (ядро Mendocino) 333Mhz часто разгоняется аж до 600 МГц, а Celeron 533Mhz (то же ядро) разогнать получается часто только до 600Mhz - эта частота фактически предел для ядра.

По шине процессор эффективнее разгонять, так как разгоняются при этом память и шина AGP (шина видеокарты). Следовательно, повышается пропускная способность всех этих шин, а это очень полезно. Но если вы хотите минимизировать возможные последствия от разгона, то можете ограничиться повышением коэффициента, если есть такая возможность (процессоры Intel её не имеют).

Не стоит разгонять ноутбуки. Просто в ноутбуке затруднено охлаждение и все очень точно подогнано под какой-то более-менее определённый процессор. Возможности разгона чаще всего очень малы, а могут и вообще отсутствовать. Надо помнить, что при разгоне увеличивается потребляемая мощность и тепловыделение процессора, а следовательно у ноутбука сокращается срок работы от батарей и увеличивается температура.

Стоит брать память известных производителей, она дороже, но стабильнее при разгоне. Наиболее удачными и популярными являются модули Kingston, Infineon, Hyundai (Hynix), Samsung и др. Если есть возможность, лучше поставить память с запасом, т. е. на плату, в штатном режиме работающую с памятью на 333Mhz, взять память, которая держит 400Mhz. Это даст гарантию отсутствия ошибок при разгоне памяти до данной частоты. Ну и любителям форсировать свою систему стоит подумать о том, чтоб обзавестись оверклокерской памятью. Очень не рекомендуется повышать напряжение более чем на 25%, это может быть фатально для процессора. А лучше ограничится 10-15%. Смысл в этом часто есть: повышается стабильность работы и открывается возможность разогнать побольше.

При разгоне естественно температура будет увеличиваться, даже если вы не будете поднимать напряжение. Вообще рекомендуется поставить какую либо программу мониторинга температуры. Лучше родную (поставляющуюся с материнской платой), но можно и какую-либо универсальную вроде MBProbe, Motherboard Monitor и др. А если в биосе есть функция отключения / предупреждения при превышении какой-то температуры, то лучше ей воспользоваться - установить 70 градусов в качестве такой температуры, например. Сколько ватт мощности потребляет ваш процессор (чем больше - тем больше греется) можно посмотреть например при помощи программы Everest она так же показывает температуру процессора и материнской платы и винчестера и т. д. (при условии наличия термодатчиков).

Нужен при нормальном форсировании и хороший кулер с удачным алюминиевым радиатором. Кулеры с медными радиаторами могут быть значительно лучше из-за лучшей теплопроводности меди, но они иногда сильно хуже по причине непродуманной конструкции. Из фирм-производителей можно посоветовать Thermaltake, Titan, CoolerMaster, Zalman(показывает очень хорошие результаты в тестированиях). Так называемый NoName лучше не брать: процессор может сильно пострадать из-за остановившегося, или просто плохого кулера. Стоит так же отметить, что бежать в магазин и менять боксовый кулер от процессора на самый крутой не всегда нужно, он не так плох. Ну а если вам его недостаточно, то можно и сменить. Можно применять так же жидкий азот(любителям поставить рекорд разгона, но при этом нужна довольно серьезная модификация материнской платы, требует хороших знаний и желания повесить материнскую плату на стенку, в качестве трофея, после успешного эксперимента), водяное охлаждение и некоторые другие методы. Первое вообще не реально в наших условиях. Второй вариант более реален, но требует самостоятельного изготовления системы охлаждения или покупки её за весьма немалые деньги (не менее 100$). Причём это не самый надёжный способ: если что-то протечёт, почти гарантирован выход чего-нибудь из строя. А если остановится кулер, то пострадает только процессор (ну, в худшем случае ещё и материнская плата). Но ничего лучше водяного охлаждения для экстремального разгона в домашних условиях пока не придумали. Естественно большое значение имеет корпус. Нужно брать корпус с горизонтально расположенным блоком питания и наибольшим количеством мест под дополнительные вентиляторы.

После разгона. Лучше всего запустить какое-то приложение типа 3Dmark на парочку часов. Если после длительного прогона тестов ошибок не возникло, то все, скорее всего, удачно. Можно поэкспериментировать с архивацией и последующей разархивацией больших объёмов данных (>=500Mb) при помощи WinRAR. Если появились ошибки в контрольной сумме (CRC error), то нужно выяснять источник ошибки. Им может быть процессор, память, а иногда материнская плата. Так же есть полезная программа под названием CPU Stability Test, её нужно запустить надолго и если не повиснет, значит с процессором все OK. Память стоит отдельно проверить программой вроде TestMem под DOS.

Последствия неудачного разгона. В первую очередь процессор - он может сгореть. Ну и, естественно, сокращается срок службы всех комплектующих, подвергающихся разгону. На штатной частоте процессор служит в теории где-то 10 лет, а на повышенной меньше. Но сейчас это не актуально, так как больше 5 лет процессор обычно и не используется (он безнадёжно устаревает за это время, так что о этом не волнуемся. Оперативная память не особо страдает от разгона, но часто является источником ошибок. Пострадать может винчестер, но уже сразу по двум причинам: на него может повлиять понижение/повышение напряжения, выдаваемого слабым блоком питания, или он может не выдержать повышения шины PCI (частоты больше 40Mhz нежелательны). Действие первой причины я имел счастье сам наблюдать у моего старого винчестера, он угробился от нехватки питания всего за пол года (Samsung, отработал без ошибок 4 года). Некоторые модели IDE-дисков, поддерживающие Ultra DMA, чувствительны к частоте шины PCI и при выставлении нестандартных частот иногда возможна потеря данных. При этом сам жесткий диск как правило остается работоспособным, однако в некоторых случаях могут пострадать сервометки, после чего винчестер будет проще выбросить, чем пытаться исправить (вероятность этого невелика). Избежать подобных проблем обычно можно изменением режима работы винчестера - заставив его работать исключительно в PIO режиме. Но это не рекомендуется, система будет хуже работать - дополнительная нагрузка на процессор делает почти бессмысленным разгон в этом случае. Так что если разгоняете сильно, то запаситесь БП с запасом мощности (300W) и будьте осторожны с повышением шины PCI. Выход из строя видеокарты и других плат от повышения частот работы их шины (что пока почти неизбежно при разгоне системной шины) маловероятен, но возможен. Могут быть попорчены ваши программы, которые вы будете запускать для тестирования. Иногда от неудачной попытки разгона перестаёт загружаться Windows, в случае если важные файлы были повреждены из-за ошибок процессора. Решить эту проблему можно в большинстве случаев только переустановкой ОС (или при помощи функции "repair" в Setup`е, если у вас Win2K/XP).

Процессор сгорел? Стоит убедиться, что дело именно в процессоре. Если из корпуса идёт дым и пахнет палёным, возможно так и есть. Но если компьютер просто не загружает Windows, выводится только заставка BIOS или он пищит (в случае отказа / отсутствия процессора компьютер не пищит), то причина в другом. Например, в контроллере IDE или видеокарте. Стоит попробовать вытащить из разъемов на материнской плате шлейфы жестких дисков и CD-ROM, а также все платы. Следует помнить, что некоторые экземпляры могут просто не запуститься на той частоте FSB, которую вы поставили. В таком случае нужно снизить разгон. Тогда может помочь обнуление настроек BIOS (если разгоняли с его помощью), его можно осуществить воспользовавшись соответствующим джампером на материнской плате (на всех современных платах он присутствует) или временным отключением батарейки (еcли джампера все же нет). Все настройки при этом примут изначальное положение.

FPU, Ядро,Степпинг

FPU, это Floating Point Unit.

А проще говоря, блок, производящий операции с плавающей точкой (часто говорят запятой) или математический сопроцессор. FPU помогает основному процессору выполнять математические операции над вещественными числами. Здесь следует уточнить, что сначала он применялся опционально, в качестве дополнительного процессора. Непосредственно в кристалл процессора FPU был впервые интегрирован в 1989 году (процессор Intel 80486).

Ядро. Ядром называют сам процессорный кристалл, ту часть, которая непосредственно является "процессором". Сам кристалл у современных моделей имеет небольшие размеры, а размеры готового процессора увеличиваются очень сильно за счет его корпусировки и разводки. Процессорный кристалл можно увидеть, например, у процессоров Athlon, у них он не закрыт. У P4 вся верхняя часть скрыта под теплорассеивателем (который так же выполняет защитную функцию, сам по себе кристалл не так уж прочен). Процессоры, основанные на разных ядрах, это можно сказать разные процессоры, они могут отличаться по размеру кэш памяти, частоте шины, технологии изготовления и т. п. В большинстве случаев, чем новее ядро, тем лучше процессор разгоняется. В качестве примера можно привести P4, существуют два ядра - Willamette и Northwood. Первое ядро производилось по 0.18мкм технологии и работало исключительно на 400Mhz шине. Самые младшие модели имели частоту 1.3Ghz, максимальные частоты для ядра находились немного выше 2,2Ghz. Своими разгонными качествами эти процессоры особо не славились. Позже был выпущен Northwood. Он уже был выполнен по 0.13мкм технологии и поддерживал шину в 400 и 533Mhz, а также имел увеличенный объём кэш памяти. Переход на новое ядро позволил значительно увеличить производительность и максимальную частоту работы. Младшие процессоры Northwood прекрасно разгоняются, но фактически разгонный потенциал этих процессоров основан на более "тонком" техпроцессе.

Степпинг означает поколение ядра процессора. При исправлении мелких недочетов или ошибок в микрокоде выпускается новая модификация, или поколение, процессорного ядра при этом сохраняются архитектура кристалла и сама технология производства в целом. По логике, чем больше степпинг, тем стабильнее себя ведет и лучше разгоняется процессор.

Платформы 2008-2009 Intel

Будущее мобильных платформ AMD, которое обещает стать высокоинтегрированным вплоть до размещения на одном кристалле вычислительных и графических ядер. Компания, кстати, вводит новый термин для обозначения подобных процессоров - APU (Accelerated Processing Unit). Это означает, что интегрироваться на кристалл с процессором будет не только графическое ядро, но и любой другой специализированный ускоритель. Директор по технологиям Intel Патрик Гелсингер в рамках краткой пресс-конференции 18 марта рассказал о планах корпорации по выпуску новых многоядерных процессоров. В основном речь шла о 4- и 6-ядерных серверных и настольных процессорах. Он сообщил, что во второй половине текущего года на рынке появятся серверные процессоры Xeon с кодовым названием Dunnington. Эти чипы будут изготавливаться по 45-нанометровой технологии, иметь шесть ядер и общий кэш третьего уровня большого размера (по имеющейся информации, 16 Мб). Благодаря поддержке системы FlexMigration, серверы на основе процессоров Dunnington можно будет добавлять в единую динамическую виртуальную инфраструктуру, поддерживающую миграцию виртуальных машин. Далее Патрик Гелсингер остановился на будущих серверных чипах Itanium, известных под названием Tukwila. Ожидается, что Tukwila станет первым процессором на рынке, насчитывающим более двух миллиардов транзисторов. Чип получит четыре ядра и будет работать на тактовой частоте до 2 ГГц, а объем кэш-памяти составит 30 Мб. При таких характеристиках Tukwila будет потреблять примерно на 25% больше энергии по сравнению со своим предшественником - чипом Montvale.

Важным этапом в развитии аппаратных платформ Intel, по словам Гелсингера, станет появление новой архитектуры Nehalem. В Intel отмечают, что переход на архитектуру Nehalem позволит добиться значительного повышения производительности при одновременном снижении энергопотребления. Платформа Nehalem будет использовать новую системную архитектуру QuickPath Interconnect, включающую встроенный контроллер памяти и усовершенствованные каналы связи между компонентами. Процессоры на основе Nehalem получат от двух до восьми ядер и благодаря технологии Simultaneous Multi-threading смогут одновременно обрабатывать от четырех до шестнадцати потоков инструкций. Объем кэш-памяти третьего уровня сможет достигать 8 Мб.

Подробнее о настольных системах и Nehalem

Процессоры Nehalem придут на смену Penryn. Они будут выпускаться по 45- нм техпроцессу и, как говорят источники, возможно, поступят в продажу под маркетинговым названием Core 3. Nehalem имеет несколько модификаций: Nehalem-EP/EN/EX. Появление на рынке Nehalem-EP ожидается во второй половине следующего года. В состав новой платформы Intel будет входить также чипсет с кодовым именем Tylerburg.Индекс EP расшифровывается как Efficient Performance (эффективная производительность), такие процессоры будут использоваться в одно- и двухпроцессорных системах с низким энергопотреблением. EN (Entry) - индекс, обозначающий принадлежность процессора к начальному уровню в линейке, EX (Expandable) к процессорам, которые могут быть использованы в системах с количеством CPU до 32-х .Следующее за Yorkfield поколение процессоров носит кодовое имя Bloomfield. Yorkfield является частью архитектуры Penryn, отличающейся от нынешней Core, главным образом, используемым техпроцессом - 45 нм. Bloomfield же будет построен на обновленной архитектуре Nehalem, использующей тот же техпроцесс, но имеющей существенные отличия. Среди них - интегрированный в процессор контроллер памяти и обновленная версия HyperThreading, позволяющая четырём ядрам таких процессоров обрабатывать 8 потоков одновременно. Они будут использовать 1366-контактный разъём Socket B.Gainstown - новое кодовое имя процессоров Nehalem. Они будут предназначены для высокопроизводительных настольных систем. В числе ключевых особенностей Bloomfield и Gainstown - 8 Мб кэш-памяти третьего уровня и наличие встроенного контроллера памяти, поддерживающего трёхканальные(!) конфигурации DDR3, работающей на частоте 1333 МГц. Gainstown вместе с чипсетами Tylersburg будут использоваться в высокопроизводительных двухпроцессорных настольных системах. Соединение наборов системной логики и процессоров будет происходить по шине QuickPath Interconnect (QPI) по схеме: каждый процессор с одним из чипсетов, процессоры между собою и чипсеты между собою. Tylersburg, в свою очередь будет поддерживать до 36 линий PCI Express 2.0, за счет чего в одной системе может быть реализовано до четырёх интерфейсов PCIe x16 и пара - PCIe x4.Bloomfield же будет позиционироваться в сегмент однопроцессорных систем высокой производительности. И Gainstown и Bloomfield будут выпускаться в разъёме LGA1366, а значит, долгожитель LGA755 начнет собираться на покой в четвертом квартале следующего года. Термальный пакет у первых Nehalem будет составлять 130 Вт -столько же, сколько и у нынешних флагманских CPU Intel.

Фотографии инженерного образца процессора Intel Nehalem были размещены недавно на сайте Xtremesystems. На фото Nehalem-EP находится слева, а справа -- Intel Core 2 Extreme QX9770. Обратим внимание на изменившуюся форму контактных площадок: Материнская плата Gigabyte 7TESN-RN с двумя сокетами LGA1366 для этого процессора, оборудованная 12 разъёмами DDR3-памяти (по шесть на каждый CPU):

В операциях с плавающей точкой Nehalem вдвое, а в целочисленных операция в полтора раза быстрее, чем Xeon X5482 (Harpertown). Одной из причин такого прироста производительности является применение 3-канального контроллера DDR3-памяти (на каждый процессор), благодаря чему пропускная способность шины памяти перестанет быть «бутылочным горлышком». Кроме того, использование технологии SMT (Symmetric Multi-Threading, симметричная многопоточность) позволит Nehalem обрабатывать одновременно 8 потоков. Патрик Гелсингер также отметил, что процессоры Intel следующего поколения будут поддерживать новый набор векторных инструкций AVX (Advanced Vector Extensions), которые позволят ускорить выполнение операций с плавающей запятой. Кроме того, Гелсингер заметил, что позднее в этом году Intel планирует показать чип, разрабатывающийся в рамках проекта Larrabee. Инициатива Larrabee предполагает создание многоядерного процессора, построенного на основе усовершенствованной архитектуры х86. Первые версии чипа, предположительно, будут насчитывать от 16 до 24 ядер, и работать на тактовой частоте около 2 ГГц.Intel, по неофициальной информации, выпустит свой первый четырехядерный процессор для ноутбуков в третьем квартале. По крайней мере, об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на источники среди производителей материнских плат.Первым чипом Intel с четырьмя ядрами станет модель Core 2 Extreme QX9300. Этот процессор будет производиться по 45-нанометровой технологии и работать на тактовой частоте в 2,53 ГГц при частоте системной шины 1066 МГц. Объем кэш-памяти второго уровня составит 12 Мб, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для модели Core 2 Extreme QX9300 будет равно 45 Вт. Процессор Core 2 Extreme QX9300 войдет в линейку чипов для новой мобильной платформы Intel Centrino 2 (кодовое название Montevina). Первые процессоры для этой платформы, как ожидается, будут выпущены в июне. По слухам, Intel представит более десяти чипов с частотами от 1,2 до 2,8 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии новых процессоров, в зависимости от модификации, будет варьироваться между 5,5 и 45 Вт.Помимо процессоров Intel, как ожидается, выпустит для аппаратной платформы Centrino 2 три набора системной логики с обозначениями GM45, GM47 и PM45. Чипсеты GM45/47 будут поддерживать процессоры с частотой системной шины 667 МГц и 1066 МГц, память DDR2/DDR3, а также получат интегрированный графический контроллер. Что касается набора логики PM45, то у него встроенного графического ядра не будет. Помимо этого, в начале марта Intel официально представила новое семейство процессоров Atom, предназначенных для использования в так называемых мобильных интернет-устройствах (MID) и недорогих компьютерах. В линейку Atom на начальном этапе войдут чипы, ранее известные под кодовыми именами Silverthorne и Diamondville. Процессоры Silverthorne станут одной из основных составляющих аппаратной платформы Intel Menlow для ультрапортативных компьютеров (UMPC). Чипы Silverthorne будут производиться по 45-нанометровой технологии, иметь площадь всего 25 мм2 и насчитывать 47 миллионов транзисторов. Intel называет процессор Silverthorne самым маленьким чипом (с архитектурой х86), который корпорация создавала за последние 15-17 лет. Что касается Diamondville, то этот процессор будет построен на основе ядра Silverthorne и найдет применение, преимущественно, в дешевых портативных компьютерах с небольшим энергопотреблением. Intel отмечает, что максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для процессоров линейки Atom составит от 0,6 до 2,5 Вт. Работать чипы будут на тактовой частоте до 1,8 ГГц. Не исключено, что в перспективе Atom найдут применение в устройствах бытовой электроники, тонких клиентах и встраиваемой технике. Вместе с чипами Atom корпорация Intel представила новую торговую марку Centrino Atom, под которой на рынок поступит аппаратная платформа Menlow. В состав этой платформы, помимо процессора Atom, войдут чипсет с интегрированным графическим адаптером и контроллер беспроводной связи. Устройства на основе аппаратной платформы Centrino Atom должны поступить в продажу в текущем году. Между тем, в рамках выставки Computex Taipei 2008, которая будет проходить в период с 3 по 7 июня, Intel намерена показать платформу Montevina для портативных компьютеров. На рынке данная платформа будет продвигаться под торговой маркой Centrino 2.В июне Intel намерена представить более десяти процессоров и несколько наборов системной логики для мобильной платформы Centrino 2 (кодовое название Montevina). При этом, как ожидается, в продажу поступят мобильные чипы Core 2 Duo стандартного форм-фактора, а также процессоры уменьшенного размера для тонких и легких ноутбуков.

Семейство чипов Core 2 Duo стандартного форм-фактора пополнится пятью двуядерными моделями - P8400, P8600, P9500, T9400 и T9600. Все процессоры будут производиться по 45-нанометровой технологии, и иметь частоту системной шины 1066 МГц. Тактовая частота чипов составит от 2,26 ГГц до 2,8 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня - от 3 Мб до 6 Мб. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для моделей с буквой “Р” в обозначении составит 25 Вт, для чипов с буквой “Т” в названии - 35 Вт. Поставляться процессоры будут по цене от 209 до 530 долларов в оптовых партиях. В линейку чипов уменьшенного размера на начальном этапе войдут модели Core 2 Duo U3300, SU9300, SU9400, SL9300, SL9400, SP9300 и SP9400. Частота чипов с обозначениями U3300 и SU9300 составит 1,2 ГГц, значение TDP - 5,5 Вт и 10Вт, соответственно. Модель SU9400 будет обладать схожими с SU9300 характеристиками, но работать на частоте в 1,4 ГГц. Частоты чипов SL9300, SL9400, SP9300 и SP9400 составят от 1,6 ГГц до 2,4 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии будет равно 17 Вт для моделей SL9300 и SL9400 и 25 Вт - для процессоров SP9300 и SP9400. Стоимость чипов, в зависимости от модификации, составит от 262 до 316 долларов в крупнооптовых партиях. Помимо процессоров Intel, как ожидается, выпустит три набора системной логики с обозначениями GM45, GM47 и PM45. Чипсеты GM45/47 будут поддерживать процессоры с частотой системной шины 667 МГц и 1066 МГц, память DDR2/DDR3, а также получат интегрированный графический контроллер. Что касается набора логики PM45, то у него встроенного графического ядра не будет.

О серверных прцессорах Xeon и Itanium нового поколения. В Интернете появилась неофициальная информация о планах корпорации Intel по выпуску новых серверных процессоров Xeon с кодовым названием Dunnington. Чипы Dunnington получат не четыре, как раньше сообщалось, а шесть ядер на основе микроархитектуры Core (класса Penryn). Каждые пара ядер будет иметь 3 Мб кэш-памяти второго уровня, кроме того, у Dunnington будет общий кэш третьего уровня размером в 16 Мб. При производстве процессоров Dunnington будет применяться 45-нанометровая технология, максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для новых чипов Xeon не должно превысить 130 Вт.В конце текущего года Intel планирует начать поставки новых серверных процессоров Itanium с кодовым названием Tukwila. Tukwila станет первым чипом на рынке, насчитывающим более двух миллиардов транзисторов. Процессор получит четыре ядра и будет работать на тактовой частоте до 2 ГГц, а объем кэш-памяти составит 30 Мб. Отмечается, что при таких характеристиках Tukwila будет потреблять примерно на 25% больше энергии по сравнению со своим предшественником - чипом Montvale.При изготовлении новых серверных процессоров Itanium корпорация Intel планирует использовать 65-нанометровую технологию, а не более “тонкий” 45-нанометровый техпроцесс. Впрочем, последователь Itanium, чип с кодовым названием Poulson, будет изготавливаться уже по 32-нанометровой методике. Правда, ожидать появления Poulson на рынке стоит лишь в 2010-2011 годах. Кроме того, технического директора Intel Джастин Раттнер рассказал о новых процессорах с кодовым названием Silverthorne, которые станут одной из основных составляющих аппаратной платформы Intel Menlow для ультрапортативных компьютеров (UMPC). Раттнер назвал Silverthorne самым маленьким чипом (с архитектурой х86), который корпорация Intel создавала за последние 15-17 лет. Процессоры Silverthorne будут производиться по 45-нанометровой технологии, и работать на тактовой частоте до 2 ГГц при частоте системной шины 533 МГц. Энергопотребление Silverthorne не превысит 2 Вт.Intel демонстрирует процессоры Tukwila и Silverthorne на Международной конференции по твердотельным схемам ISSCC 2008 (International Solid State Circuits Conference), которая в эти дни проходит в Сан-Франциско (Калифорния, США).И, наконец можно кое-что сказать о будущем техпроцессов для производства чипов. Стратегия, получившая название Tick Tock, оказалась для Intel весьма успешной. Ее суть заключается в том, что каждый четный год компания представляет новую архитектуру, а каждый нечетный -- уменьшает ее до следующих норм техпроцесса. Начало было положено выпуском 65-нм архитектуры (Core), которая недавно была «сжата» до 45 нм (Penryn). В четвертом квартале Intel представит другой 45-нм продукт (Nehalem), который в 2009 году уступит место своей «сжатой» до 32-нм версии (Westmere). В свою очередь, 32-нм Sandy Bridge выйдет в 2010. На этой отметке заканчивались ранее опубликованные «роадмэпы». На слайде, оказавшемся в распоряжении источника, видно еще два продукта -- пока не имеющие имен 22-нм процессоры. Один из них появится на рынке в 2011 году, и будет представлять собой «сжатый» вариант Sandy Bridge, второй, также 22-нм, будет построен на новой архитектуре и выйдет в 2012 году. Указанные сроки вполне согласуются со сроками, обозначенными в планах Intel по освоению технологии EUV в производстве 22-нм логических чипов.

Платформы 2008-2009 AMD

В начале 2009 года, если верить слайду, а на самом деле, согласно документам AMD, лишь к его середине платформу Puma сменит платформа Shrike (сорокопут, хищная такая птичка). Для платформы Shrike предусмотрен 45-нм процессор Swift (стриж, летает со скоростью до 100 км/ч). Процессор Swift будет представлять собой размещённые на общем кристалле два или три вычислительных ядра и ядро графического процессора. Концепция Fusion, таким образом, упростится до перевода внешнего интерфейса на внутренний. Никакой специальной интеграции для графического ядра не будет. Прирост быстродействия AMD надеется получить за счёт сокращения длин соединительных проводников (паразитных ёмкостей и т.п.).

Отдельно стоит отметить появление в составе платформы Shrike модулей UWB, хотя компания продолжает упорно игнорировать WiMAX. А ведь у последнего перспектив побольше будет.

Серверы и рабочие станции

Не сейчас и не в следующем году, но на рынке рабочих станций и серверов всё же появятся платформы AMD. Как сегодня 65-нм Opteron "Barcelona" комплектуются чипсетами NVIDIA и Broadcom, так в середине следующего и в начале 2009 года ими же будут комплектоваться 45-нм процессоры Shanghai. Начиная со второго квартала 2009 года AMD перейдёт на собственный чипсет RD8xx и можно будет говорить о единой платформе компании, хотя имя у неё всё ещё нет:

В состав "Платформы 2009" войдут четырёх- и восьмиядерные 45-нм процессоры под кодовым именем "Montreal". Эти решения будут иметь по 1 МБ кэш-памяти второго уровня на ядро и 6 или 12 МБ кэш-памяти третьего уровня. Заявляется не только о поддержке регистровой памяти DDR3, но и обычной небуферизированной. В качестве сокета процессоров Montreal компанией предложен Socket G3 с кодовым именем "Piranha".Системный чипсет серверной платформы представлен будет северными мостами RD890S и RD870S, а также южным мостом SB700S. Графическая составляющая рабочих станций будет основана на FireGL-версиях ATI R7xx, а серверов - ATI ES-1000.ОфисныеВ данном случае компания пошла по проверенному её соперницей пути и планирует представить нечто похожее на платформу Intel vPro. На первых порах, впрочем, AMD не имеет возможности выпустить специальным образом доработанный системный чипсет, как это для ниши корпоративных систем сделала Intel. Чипсеты Intel с индексом Q (965Q, Q35 и т.д.), напомним, поддерживают Trust-модули для организации доверенных вычислений и технологию удалённого администрирования AMT, как и несколько других уникальных технологий. В будущем AMD планирует выпустить аналогичное решение. По всей видимости, сейчас оно скрывается под названием SB700+. Но мы забегаем вперёд. Начнём с того, что в первом квартале 2008 года AMD представит первую корпоративную платформу под кодовым именем Perseus. Офисные платформы AMD. Планы на 2008-2009 годы. "Персей" объединит в себе все 65-нм процессоры архитектуры K10 с упором на трёхядерные Toliman и двухядерные Kuma, интегрированный чипсет RS780 с южным мостом SB700 и опционально видеокарты поколения R6xx. В последнем случае гарантируется включение режима Hybrid Graphics - совместная работа интегрированного и дискретного видеоядер. По предварительным тестам, кстати, на младших решениях эффект прироста производительности от Hybrid Graphics достигает 40%.Пока всё вышеперечисленное один в один совпадает с описанием массовой домашней платформы Cartwheel (см. новость выше). Теперь о различиях. Платформа Perseus будет поддерживать две уникальных технологии: DASH - открытый аналог технологии Intel AMT (Advanced Management Technology) разрабатываемый группой DMTF (Distributed Management Task Force) индустриального альянса DMWG (Desktop Mobile Work Group); и Trusted Platform Module - модули и расширения одноимённой индустриальной группы занимающейся безопасными вычислениями.

Ещё одним отличием от домашней платформы станет несколько больший срок рыночной жизни Perseus. Второе поколение корпоративной платформы сменит своего предшественника через полтора года - в середине 2009 нас ждёт выход платформы Kodiak. Это уже "география", хотя у меня слово Кодиак прочно ассоциируется с большими генномодифицированными медведями, так в своё время повлиял замечательный рассказ "Исследовательский отряд" Лейнстера Мюррея (Leinster Murray). Это была, пожалуй, первая опубликованная в советской прессе боевая фантастика (сборник "На суше и на море" за 1960 год). Платформа Kodiak пересядет на 45-нм процессоры AMD с акцентом на трёхядерные Heka и двухядерные Propus и Regor. Здесь у компании снова неувязка. Ниже на слайде мы видим отсутствие в списке двухядерных решений. Только четырёхядерные и трёхядерные. Интегрированный северный мост RS780 получит обновлённый южный мост SB700+, хотя к этому времени у компании будет мост SB800 (см. новость о платформе для энтузиастов). Можно предположить, мост с "плюсом" вберёт в себя контроллер для работы с TPM-модулями и будет хранить ключи шифрования, как и поддерживать технологию управления ресурсами ПК. Офисные платформы AMD также войдут в ряды борцов с парниковым эффектом - все они поддержат спецификации Energy Star 4.0.

Настольная платформа для энтузиастов одной из первых появилась в планах AMD. Формировалась она серией "первых блинов" в виде двухпроцессорных решений 4x4, Quad FX и FASN8. Наконец, формальный выход четырёхъядерных процессоров Phenom дал возможность AMD представить "человеческую" игровую платформу Spider, объединившую в себе материнские платы на настольных чипсетах компании, четырёхъядерные процессоры Phenom и от одной до четырёх видеокарт семейства Radeon HD 3800 (технология CrossFireX). В представленном виде платформа Spider просуществует до середины 2008 года. Летом или осенью следующего года AMD надеется выпустить первые 45-нм настольные процессоры, и вооружённый ими Spider превратится в Leo:

Первые 45-нм четырёхядерные процессоры AMD Deneb и двухядерные Propus выйдут в исполнении Socket AM2+ с поддержкой памяти DDR2. Надо отметить, причисление двухядерных процессоров к "лику" производительных выглядит необъяснимо. На слайде легко заметно отсутствие характеристики "двухядерные" в описании процессоров платформы Leo, что справедливо для систем максимальной производительности. В то же время, помимо четырёхядерных процессоров, Leo обещает поддержать трёхядерные процессоры компании. К тому времени у AMD появятся серийные 65-нм трёхядерные процессоры Toliman. Станет ли Propus трёхядерным или произошла банальная ошибка, нам ещё предстоит узнать. Надеемся, AMD всё же тщательно готовилась к встрече с аналитиками и оплошности не допустила. Вполне возможно, первые 45-нм процессоры компании окажутся настолько редкими, что никуда кроме как в производительные системы больше не попадут. Системные чипсеты платформы Spider всем составом перекочуют в платформу Leo (северные мосты AMD 790FX, AMD 790X, AMD 770 и южный мост SB700). Опциональных вариантов для графической подсистемы не предусмотрено - только адаптеры поколения R6xx с режимом CrossFireX на платах с чипсетами 790FX/790X.Весной 2009 года платформа Leo обновится до Leo Refresh. В её состав войдут 45-нм AM3 процессоры с поддержкой памяти DDR3 - четырёхядерные Deneb и (опять!) двухядерные Propus, а также трёхядерные процессоры. На тот момент трёхядерники AMD получат решения под кодовым именем Heka. Что тут "опция": Propus или Heka, снова непонятно. Наконец, в 2009 году производительные платы получат новое семейство чипсетов, состоящее из северных мостов RD8xx и южного SB800, а также графические адаптеры нового семейства ATI R7xxx.Массовые настольные. Итак, компания AMD меняет платформенную стратегию. От открытых конфигураций с привлечением чипсетов NVIDIA и VIA микропроцессорный разработчик практически целиком переключается на компоненты собственной разработки. Данная стратегия является частью плана компании возвращения к прибыльности - рост продаж всеми доступными средствами. Интересно, как воспримут перемены тайваньские производители материнских плат. Мы от них регулярно слышали "стоны" по поводу жёсткости Intel, которая теми или иными маркетинговыми ухищрениями навязывала Тайваню комплекты Centrino. Но взамен Intel оказывала такую мощную рекламную поддержку платформе, на которую AMD сегодня вряд ли способна.

В качестве процессоров платформы Cartwheel будут задействованы четырёх-, трёх- и двухядерные процессоры архитектуры K10. Четыре ядра в семействе моделей Phenom зимой освободятся от ошибок. В конце февраля AMD планирует анонсировать трёхядерные процессоры Toliman, а весной платформу Cartwheel осчастливят двухядерные Kuma. Отметим, имя Phenom компания по каким-то соображениям не приводит в списке поддерживаемых процессоров. Этот бренд, очевидно, зарезервирован для более мощных платформ, а для Cartwheel является лишь опцией. Предварительные характеристики процессоров можно обнаружить по приведенным выше ссылкам. Обобщая: 65-нм техпроцесс, Socket AM2+, память DDR2, технология виртуализации AMD-V, шина HyperTransport 3.0. В качестве системного чипсета платформы Cartwheel заявлен ожидаемый зимой интегрированный северный мост RS780 с DirectX10-ядром и южный мост SB700. Тип видеокарты для массовой платформы жёстко не задаётся. Это опция. Компания рекомендует использовать в составе Cartwheel графический адаптер поколения R6хх, но подразумевает, что видеокарты на чипах NVIDIA или графические адаптеры других поколений AMD (ATI) устанавливать не возбраняется. О чём надо помнить, совместная работа интегрированного видеоядра и дискретной видеокарты - режим Hybrid Graphics, гарантируется только в связке с адаптерами поколения R6хх. Мультипроцессорный графический режим CrossFireX не предусмотрен даже опционально, хотя четырёхядерные процессоры, как отмечено выше, для Cartwheel предусмотрены. В целом, гарантируется соответствие сертификату Vista Premium и даётся обещание вписаться в требования Energy Star 4.0. Также Cartwheel унаследует мультимедийные оболочки "AMD Live!".Платформа Cartwheel просуществует до весны 2009 года, когда будет заменена обновлённой Cartwheel Refresh. На смену 65-нм процессорам придут 45-нм Socket AM3: трёхядерные Heka и двухядерные Propus и Regor. Последняя пара, заметим, ожидается во второй половине 2008 года. Однако надеяться на широкое распространение 45-нм процессоров AMD до начала 2009 года бессмысленно. Как следует из графика, настольный чипсет RS780 окажется долгожителем - минимум два года на рынке! В 2009 году обновится только южный мост - в состав Cartwheel Refresh войдёт SB800. И выхода очередного поколения графических процессоров R7xx ещё ждать и ждать.

Dunnington - первые шестиядерные процессоры Intel

Если придерживаться хронологического порядка появления новых продуктов Intel, nj то стоит сперва поговорить о шестиядерных процессорах под кодовым обозначением Dunnington. Эти чипы будут основаны на базе 45-нм версии микроархитектуры Core и, судя по всему, станут последними представителями поколения Penryn.Чипы Dunnigton являются решениями для многопроцессорных серверов и будут представлены в рамках платформы Caneland под брендом Intel Xeon. Для производства шестиядерных чипов Intel применит 45-нм технологию с использованием металлических затворов и High-K диэлектриков, что позволит разместить на одном кристалле 1,9 млрд транзисторов. Все шесть ядер совместно с массивами ячеек кэш-памяти разместятся на одном кристалле, хотя ранее некоторые обозреватели полагали, что Intel просто упакует три двуядерных кристалла Wolfdale в один корпус. В процессорах Dunnington применена концепция многоуровневого разделяемого кэша. На каждую пару ядер приходится по одному массиву ячеек кэш-памяти второго уровня емкостью 3 Мб, соответственно, общий объем кэша L2 достигает 9 Мб. Также на кристалле разместится разделяемый кэш третьего уровня, емкость которого будет составлять до 16 Мб. Отметим, что предшественники Dunnington, четырехядерные чипы серии Xeon 7300 (Tigerton) для многопроцессорных серверов, имеют до 8 Мб кэша L3.Из других технических особенностей Dunnington, известных нам сегодня, отметим шину FSB с производительностью 1066 мегатранзакций в секунду, схему 40-разрядной адресации физической памяти; привычную корпусировку mPGA604; TDP 130 Вт; поддержку технологии виртуализации VT FlexMigration с широкими возможностями совместимости и поддержкой миграции на будущие платформы с архитектурой Core или последующими микроархитектурами. По официальным данным, дата релиза намечена на второе полугодие 2008. Учитывая, что шестиядерные чипы должны стать неким промежуточным решением между современными четыёхъядерными Xeon (Core) и процессорами следующего поколения микроархитектуры Nehalem, которые должны появиться в четвертом квартале текущего года, выход в свет Dunnington можно ожидать уже в третьем или самом начале четвертого квартала

Список использованной литературы

Гук. М. Процессоры intel от 8086 до Pentium; С-Питербург -“Питер Паблишинг” - 1997.

Обзор процессоров и шин ПВМ; Москва - 1995.

3. http://www.amd.com

4. http://www.intel.com

5. http://www.yandex.ru

Страницы: 1, 2, 3, 4